中國粉體網(wǎng)訊 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布：與2015年相比,，2016年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了2.4%,，收入增長了1.1%.
總的晶圓制造材料和封裝材料分別為247億美元和196億美元,。而2015年,，晶圓制造材料為240億美元，封裝材料為193億美元,。晶圓制造材料和去年相比增長了3.1%,， 封裝材料和去年相比增長了1.4%。
由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地,，臺灣連續(xù)七年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶,，總計占98億美金。韓國和日本分別位居第二和第三位,。臺灣市場增長最強(qiáng)。北美的材料市場增幅為5％,，位居第二,。中國排名上升名列第四。中國,、臺灣和日本市場的年收入增長最為強(qiáng)勁,。歐洲、世界其他地區(qū)（ROW）和韓國的材料市場略微增長,，而北美的材料市場則下滑,。 （ROW地區(qū)被定義為新加坡、馬來西亞,、菲律賓,、東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）
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