中國粉體網(wǎng)訊  隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子工業(yè)的不斷發(fā)展,，電子設(shè)備的散熱問題日益受到關(guān)注,，越來越多的導(dǎo)熱材料被應(yīng)用于攜帶型裝置,、電子設(shè)備和能源領(lǐng)域,。高分子聚合物是經(jīng)常用于電子設(shè)備制造和集成電路封裝的材料，但是高分子本身熱導(dǎo)率不高,，一般低于0.5 W/m·K,，不能滿足高功率電子裝備的應(yīng)用需求。針對這一缺點,，本征熱導(dǎo)率高的石墨烯已被廣泛利用作為納米填料與高分子共混,，形成復(fù)合材料，以提高整體熱導(dǎo)率,。然而,，共混法制備的復(fù)合材料對于熱導(dǎo)率的提升效果十分有限，因此,，在高分子基底中構(gòu)建具有導(dǎo)熱連續(xù)網(wǎng)絡(luò)的三維石墨烯結(jié)構(gòu)是解決這一問題的有效手段,。 

目前，中科院寧波材料所的研究人員開發(fā)了一種低成本,、工藝簡單,、且能大規(guī)模應(yīng)用的石墨烯/高分子高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法，將高分子粉體表面均勻包裹上石墨烯納米片,，再通過熱壓制備成復(fù)合材料,。通過此工藝，石墨烯能在高分子基底中形成胞室狀的三維結(jié)構(gòu),，其復(fù)合材料熱導(dǎo)率能達(dá)到一般熔融混合法產(chǎn)品的兩倍,。這種方法適用于各類熱塑性聚合物，包含對聚乙烯,、聚乙烯醇,、聚偏氟乙烯等，在重量百分率10%的石墨烯添加量下,，能將高分子聚合物的本征熱導(dǎo)率提高5～6倍,。這一工作有助于推動石墨烯相關(guān)高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及應(yīng)用的發(fā)展。