在一項旨在開發(fā)更輕便的飛行器和更靈巧的汽車的技術研究中，研究者們開發(fā)出了一種高質(zhì)量的半導體材料生產(chǎn)技術,，這種材料能夠比硅元素更能勝任于當今極端苛刻的電氣工作環(huán)境，由這種原材料制造的設備無需像在電力系統(tǒng),，噴氣式引擎，火箭,，無線發(fā)送裝置和其他需要暴露在惡劣環(huán)境下的采用硅電子技術的設備一樣需要安裝消耗空間,、重量以及成本的散熱和保護裝置便能維持其正常運行。另外由于這種材料--金剛砂(即碳化硅)的生產(chǎn)質(zhì)量要比以前有大幅進步,，因此它可以用于制造更加可靠和復雜的電子設備,。這是日本的研究人員于本周四的自然科學雜志上發(fā)表的看法。

　　法國國家工藝研究院的物理系教授羅蘭-梅達在為該份研究報告作評時指出，這項研究發(fā)現(xiàn)為這種困擾了工程師數(shù)十年的材料的商業(yè)化轉(zhuǎn)型鋪平了道路,�,！斑@些結(jié)果是引人注目的，它的工藝是材料科學界的一項重大革新”,，他說,，“碳化硅終于成為了硅在半導體王國王位的有力競爭者,�,！辈贿^，來自豐田中央研發(fā)實驗室的這些日本研究人員則認為,，碳化硅實際的應用至少是六年以后的事情,。

　　硅元素目前仍占據(jù)著當今電子領域舉足輕重的基礎地位，然而它的缺點在于,，在高溫或者輻射的環(huán)境下其工作效能不夠穩(wěn)定而且效率低下,。但碳化硅的耐溫本領是如此之強，以至它被用于制造航天飛機的隔熱外層,，它具有硅一樣的半導體特性 ,，但它的硬度又同時能與鉆石媲美，但它這耐高溫的特性又使得它難以通過傳統(tǒng)的制造工藝來鑄造成幾近100%純度的半導體晶圓,，而之前碳化硅的制造工藝未及完善,，因此也無法用于制造處理器或內(nèi)存芯片等復雜設備。