本周，美國的應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體設(shè)備展會(huì)上,，展示了現(xiàn)在芯片制造業(yè)中最大規(guī)模的65納米芯片制造系統(tǒng),。

　　與此同時(shí)，應(yīng)用材料公司還提供了一整套為生產(chǎn)制造晶體管,、導(dǎo)線和偵測(cè)等各方面的解決方案制程系統(tǒng),。這些系統(tǒng)運(yùn)用的最新技術(shù)，可創(chuàng)造出外形尺寸只有現(xiàn)在芯片的一半但功能相同的半導(dǎo)體芯片,�,；蛘咴谕庑尾蛔兊那闆r下，將芯片的晶體管集成數(shù)量提高一倍,，65納米制程將成為下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)制程,。

　　1納米等于十億分之一米，而芯片的生產(chǎn)技術(shù)主要是由其可能的最小分辨率來體現(xiàn)的,。隨著分辨率的提高,，芯片表面就會(huì)緊密容納更多部件，這種芯片的功能就越強(qiáng)大,，耗能也相對(duì)較少,。為延伸摩爾定律到65納米及以后的發(fā)展，芯片制造商不用再只倚賴縮小芯片尺寸,，芯片制造業(yè)界希望寄托于材料及制造技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā),，以克服芯片制造在突破物理極限上的困難。

　　　應(yīng)用材料公司在這次展覽會(huì)上展出的65納米技術(shù)設(shè)備還包含了新型單晶圓高電流離子植入設(shè)備Applied Quantum X系統(tǒng),，以及革命性的運(yùn)用電荷移除晶圓上的銅膜的電化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)－Applied Reflexion LK Ecmp,。還有可大幅增加晶體管性能的Applied Producer HARP填溝制程系統(tǒng)等等�,！�