深圳科鼎創(chuàng)業(yè)公司日前推出新產品———高純超細二氧化硅微粉，具有高硬度,、高耐磨性,、高反射性、高導效率,、低介電常數,、低膨脹系
數等特點，不但在傳統(tǒng)行業(yè)中充當重要的填充劑,，還可在新興IC塑封料,、電子封裝業(yè)等行業(yè)中發(fā)揮重要作用。

　　該產品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86％,、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產品解決了高科技高投入的難題,，僅是白炭黑產品投資的1／3；解決了高科技產品高生產成本的問題,，僅是白炭黑生產成本的1／2,。通過批量生產，產品粒徑分布較窄,，可穩(wěn)定達到市場要求,，具有較強市場競爭力。

　　對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑———硅微粉,，對于可水解氯和鈉的含量及顆粒分布等要求高,，國內目前僅可部分滿足1微米的技術用料，更小尺寸芯片的技術用料全部依賴進口,。