以前,，對(duì)于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑---硅微粉，對(duì)于可水解氯和鈉的含量及顆粒分布等要求高,，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品僅可部分滿足1微米的技術(shù)用料,，更小尺寸芯片的技術(shù)用料全部依賴進(jìn)口。

    日前,，深圳科鼎創(chuàng)業(yè)公司推出新產(chǎn)品---高純超細(xì)二氧化硅微粉,。該產(chǎn)品具有高硬度、高耐磨性,、高反射性,、高導(dǎo)效率、低介電常數(shù),、低膨脹系數(shù)等特點(diǎn),，不但可在傳統(tǒng)行業(yè)中充當(dāng)重要的填充劑，還可在新興IC塑封料,、電子封裝業(yè)等行業(yè)中發(fā)揮重要作用,。該產(chǎn)品在保持晶體結(jié)構(gòu)不變的前提下純度達(dá)到98.86%、粒徑達(dá)到0.4微米級(jí)這種達(dá)到國(guó)際要求的高純超細(xì)SiO2粉體產(chǎn)品解決了高科技高投入的難題,，僅是白炭黑產(chǎn)品投資的1/3,；解決了高科技產(chǎn)品高生產(chǎn)成本的問題，僅是白炭黑生產(chǎn)成本的1/2,。通過批量生產(chǎn),，產(chǎn)品粒徑分布較窄，可穩(wěn)定達(dá)到市場(chǎng)要求，具有較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。