Microsemi公司1月15日宣布推出了新一代碳化硅（SiC）標準電源模塊,，非常適用于大功率開關(guān)模式電源供應(yīng)器,、馬達驅(qū)動器、不間斷電源、太陽能逆變器,、石油勘探和其他高功率高電壓工業(yè)應(yīng)用。該電源模塊系列還擴展了溫度范圍,，以滿足新一代電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對于功率密度,、工作頻率和效率的更高要求。
SiC技術(shù)比硅材料提供更高的擊穿電場強度和更好的熱傳導性,，從而提高性能參數(shù),，包括零反向恢復(fù)、不受溫度影響反應(yīng),、耐壓能力和運行溫度,，使性能、效率和可靠性邁向新高度,。
Microsemi的新SiC電源模塊具有多種電路拓撲結(jié)構(gòu),，可集成到小型封裝。新模塊產(chǎn)品的主體使用氮化鋁（AlN）基板,，與散熱片隔離,，從而提高了冷卻系統(tǒng)的熱傳導性能。其他功能還包括高速開關(guān),、低開關(guān)損耗,、低輸入電容、低驅(qū)動要求,、小型化以及最大程度降低寄生電感,。
SiC技術(shù)比硅材料提供更高的擊穿電場強度和更好的熱傳導性,，從而提高性能參數(shù),，包括零反向恢復(fù)、不受溫度影響反應(yīng),、耐壓能力和運行溫度,，使性能、效率和可靠性邁向新高度,。
Microsemi的新SiC電源模塊具有多種電路拓撲結(jié)構(gòu),，可集成到小型封裝。新模塊產(chǎn)品的主體使用氮化鋁（AlN）基板,，與散熱片隔離,，從而提高了冷卻系統(tǒng)的熱傳導性能。其他功能還包括高速開關(guān),、低開關(guān)損耗,、低輸入電容、低驅(qū)動要求,、小型化以及最大程度降低寄生電感,。
