陶氏化學公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料事業(yè)群近日宣布推出量產(chǎn)化的KLEBOSOL® II 1730,，這是一種應用于化學機械研磨（CMP）工藝的膠粒二氧化硅研磨液,。在將KLEBOSOL® II 1730研磨液應用于層間電介質(zhì)（ILD）時，已經(jīng)顯示出可以將缺陷率減低50%， 與此前的KLEBOSOL® II 1630相比,，可將移除率提高10%,。這種研磨液新產(chǎn)品特別適宜于ILD和金屬化后的研磨工藝,，可提高機臺的開機時間,、減少耗材的費用，并且提高關鍵的CMP工藝步驟的產(chǎn)出率,。

    “半導體制造商一直在持續(xù)不斷地改善運行成本(COO)和性能表現(xiàn)以趕上摩爾定律的步伐,，”陶氏半導體技術的全球市場總監(jiān)Mario Stanghellini說道�,！疤帐弦恢敝铝τ趯⒕�深的材料科學和納米顆粒專業(yè)技術引入高級研磨液產(chǎn)品的開發(fā),，以滿足CMP的下一代工藝目標�,！�

    KLEBOSOL® II 1730 研磨液的特點是其獨特的,、長型研磨顆粒形貌，這種特征提高了研磨液的利用率,，由于可以在使用端（POU）采用更低的研磨顆粒含量而進行稀釋,，從而使這種研磨液具有很高的成本效益。這種產(chǎn)品的研磨效力可與氣相二氧化硅研磨液相媲美,，其很高的移除率還提高了產(chǎn)出量并減少了總體運行成本,，尤其是在與陶氏的工藝控制技術相配合使用時更是如此。通過與使用壽命很長的陶氏CMP研磨墊配套使用更可以顯著節(jié)省成本，由于無需對研磨墊進行大力度的表面整理,，而能夠?qū)崿F(xiàn)進一步的節(jié)約,。KLEBOSOL® II 1730易于使用，不會凝聚,，POU過濾能力為0.3 μm,，從而進一步減低了缺陷率。

關于陶氏化學公司

    陶氏是一家多元化的化學公司,，運用科學和技術的力量,，不斷創(chuàng)新，為人類創(chuàng)造更美好的生活,。公司將可持續(xù)原則貫穿于化學與創(chuàng)新,，致力于解決當今世界的諸多挑戰(zhàn)，如滿足清潔水的需求,、實現(xiàn)可再生能源的生產(chǎn)和節(jié)約,、提高農(nóng)作物產(chǎn)量等。陶氏以其領先的特種化學,、高新材料,、農(nóng)業(yè)科學和塑料等業(yè)務，為全球160個國家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產(chǎn)品及服務,，應用于電子產(chǎn)品、水處理,、能源,、涂料和農(nóng)業(yè)等高速發(fā)展的市場。2011年,，陶氏年銷售額為600億美元,，在全球擁有52,000名員工，在36個國家運營197家工廠,，產(chǎn)品達5,000多種,。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其附屬公司,。