半導體照明5年后進入千家萬戶,、上百位的密碼幾秒鐘就計算出來,、人類進入變幻莫測的量子世界……日前,,在中國科技館數(shù)百位參加科學講壇的聽眾前,,中科院院士、中科院半導體研究所研究員王占國展示了半導體材料的驚人魅力,。
半導體是介于導體和絕緣體之間的材料,。自1947年12月23日正式發(fā)明后,在家電,、通信,、網絡,、航空、航天,、國防等領域得到廣泛應用,,給電子工業(yè)帶來革命性的影響。2010年,,全球半導體市場達到2983億美元,,拉動上萬億美元的電子產品市場。
伴隨著半導體市場的壯大,,半導體材料也不斷獲得突破,。王占國介紹,一般將鍺和硅稱為第一代半導體材料,。將砷化鎵,、磷化銦等稱為第二代半導體材料,而將寬禁帶的碳化硅,、氮化鎵和金剛石等稱為第三代半導體材料,。
第一代材料中,12英寸單晶硅已經大規(guī)模生產,,18英寸單晶硅已在實驗室研制成功,,全球每年集成電路中的硅用量大約2萬噸。多晶硅方面,,由于國內產品純度不夠,,我國集成電路所用硅片基本靠進口,。2011年,,我國多晶硅產量為5萬噸。
硅基微電子技術方面,,國際上8英寸已經廣泛用于大規(guī)模集成電路,,我國現(xiàn)有5~12英寸集成電路線約38條。
在工藝水平上,,國際上12英寸45納米工藝也投入工業(yè)生產,,預計2016年開發(fā)出16納米工藝。但我國還停留在0.18微米,、90納米,、65納米水平上,只有少數(shù)企業(yè)擁有45納米工藝,。
“到2015年,,我國將擁有多條45~90納米的8英寸、12英寸生產線,。2022年進入國際前列,�,!蓖跽紘硎尽�
不過隨著集成度提高,,硅晶片會遇到很多困難,,例如芯片功耗急劇增加,極有可能將硅片融掉,。
國際上預計,,2022年將達到“極限”尺寸——10納米。因此,,硅基微電子技術最終將無法滿足人類對信息量不斷增長的需求,。人們目前開始把希望放在發(fā)展新型半導體材料和開發(fā)新技術上。
王占國介紹,,以砷化鎵(GaAs),、磷化銦(InP)等為代表的第二代半導體材料不斷向硅提出挑戰(zhàn)。它可以提高器件和電路的速度,,以及解決由于集成度的提高帶來的功耗增加而出現(xiàn)的問題,。
GaAs、InP等材料被廣泛應用于衛(wèi)星通訊,、移動通訊,、光通信、GPS導航等領域,。直徑為2,、4、6英寸的GaAs已經得到商業(yè)化應用,,8英寸的也已經在實驗室研制成功,。
王占國說,氮化鎵,、碳化硅,、氧化鋅等為代表的第三代半導體材料也發(fā)展很快,這些材料都是寬帶隙半導體材料,。它具有禁帶寬度大,、擊穿電壓高、熱導率大,、電子飽和漂移速度快,、介電常數(shù)小等特征,能夠在很多領域得到廣泛應用,。
例如在半導體白光照明方面,,王占國預計,到2015年,,我國將開發(fā)出150lm/W的半導體照明燈,,電壓只需要3~4伏,,非常安全和節(jié)能。
王占國認為,,半導體材料發(fā)展的趨勢是由三維體材料向低維材料方向發(fā)展,。目前,基于GaAs和InP基的低維材料已經發(fā)展得很成熟,,廣泛地應用于光通信,、移動通訊、微波通訊的領域,。
實際上,,這些低維半導體材料亦即納米材料。王占國表示,,半導體納米科學技術的應用,,將從原子、分子,、納米尺度水平上,,控制和制造功能強大、性能優(yōu)越的人工微結構材料和基于它們的器件和電器,、電路,,極有可能觸發(fā)新的技術革命,使人類進入變幻莫測的量子世界,。
半導體是介于導體和絕緣體之間的材料,。自1947年12月23日正式發(fā)明后,在家電,、通信,、網絡,、航空、航天,、國防等領域得到廣泛應用,,給電子工業(yè)帶來革命性的影響。2010年,,全球半導體市場達到2983億美元,,拉動上萬億美元的電子產品市場。
伴隨著半導體市場的壯大,,半導體材料也不斷獲得突破,。王占國介紹,一般將鍺和硅稱為第一代半導體材料,。將砷化鎵,、磷化銦等稱為第二代半導體材料,而將寬禁帶的碳化硅,、氮化鎵和金剛石等稱為第三代半導體材料,。
第一代材料中,12英寸單晶硅已經大規(guī)模生產,,18英寸單晶硅已在實驗室研制成功,,全球每年集成電路中的硅用量大約2萬噸。多晶硅方面,,由于國內產品純度不夠,,我國集成電路所用硅片基本靠進口,。2011年,,我國多晶硅產量為5萬噸。
硅基微電子技術方面,,國際上8英寸已經廣泛用于大規(guī)模集成電路,,我國現(xiàn)有5~12英寸集成電路線約38條。
在工藝水平上,,國際上12英寸45納米工藝也投入工業(yè)生產,,預計2016年開發(fā)出16納米工藝。但我國還停留在0.18微米,、90納米,、65納米水平上,只有少數(shù)企業(yè)擁有45納米工藝,。
“到2015年,,我國將擁有多條45~90納米的8英寸、12英寸生產線,。2022年進入國際前列,�,!蓖跽紘硎尽�
不過隨著集成度提高,,硅晶片會遇到很多困難,,例如芯片功耗急劇增加,極有可能將硅片融掉,。
國際上預計,,2022年將達到“極限”尺寸——10納米。因此,,硅基微電子技術最終將無法滿足人類對信息量不斷增長的需求,。人們目前開始把希望放在發(fā)展新型半導體材料和開發(fā)新技術上。
王占國介紹,,以砷化鎵(GaAs),、磷化銦(InP)等為代表的第二代半導體材料不斷向硅提出挑戰(zhàn)。它可以提高器件和電路的速度,,以及解決由于集成度的提高帶來的功耗增加而出現(xiàn)的問題,。
GaAs、InP等材料被廣泛應用于衛(wèi)星通訊,、移動通訊,、光通信、GPS導航等領域,。直徑為2,、4、6英寸的GaAs已經得到商業(yè)化應用,,8英寸的也已經在實驗室研制成功,。
王占國說,氮化鎵,、碳化硅,、氧化鋅等為代表的第三代半導體材料也發(fā)展很快,這些材料都是寬帶隙半導體材料,。它具有禁帶寬度大,、擊穿電壓高、熱導率大,、電子飽和漂移速度快,、介電常數(shù)小等特征,能夠在很多領域得到廣泛應用,。
例如在半導體白光照明方面,,王占國預計,到2015年,,我國將開發(fā)出150lm/W的半導體照明燈,,電壓只需要3~4伏,,非常安全和節(jié)能。
王占國認為,,半導體材料發(fā)展的趨勢是由三維體材料向低維材料方向發(fā)展,。目前,基于GaAs和InP基的低維材料已經發(fā)展得很成熟,,廣泛地應用于光通信,、移動通訊、微波通訊的領域,。
實際上,,這些低維半導體材料亦即納米材料。王占國表示,,半導體納米科學技術的應用,,將從原子、分子,、納米尺度水平上,,控制和制造功能強大、性能優(yōu)越的人工微結構材料和基于它們的器件和電器,、電路,,極有可能觸發(fā)新的技術革命,使人類進入變幻莫測的量子世界,。