韓國三星電子公司宣布，該公司成功開發(fā)出使用0.09微米制造工藝的動態(tài)隨機內(nèi)存芯片（ D RAM）生產(chǎn)技術,，并將在明年投入批量生產(chǎn),。

　　該項技術再一次突破了困擾業(yè)界的0.1微米的瓶頸，達到了納米級的水平,。芯片的柵極尺寸縮小到了50納米以內(nèi),。據(jù)悉，這將是納米級芯片制造技術首次在 D RAM芯片生產(chǎn)中得到應用,。

　　三星電子公司計劃于明年第三季度將此技術應用于300毫米芯片的生產(chǎn)線,，批量生產(chǎn)512兆、1G的DRAM芯片產(chǎn)品,。

　　該公司的負責人指出：“在半導體工程技術方面,，0.10微米一直被稱為‘魔鬼極限’。在90納米級的水平上實現(xiàn) D RAM的批量生產(chǎn),，將使我們在業(yè)內(nèi)取得1年以上的領先優(yōu)勢,。”

　　分析人士指出,，與現(xiàn)在廣泛使用的0.13微米技術相比,，新技術在理論上可以使生產(chǎn)效率提高3倍至4倍，令產(chǎn)品價格更具競爭性,。

　　同時宣布的新產(chǎn)品還包括同樣使用0.09微米技術制造,，容量為2 GB的閃存芯片（ N AND）。這種芯片的容量是原來的2倍,，將于明年上半年投入生產(chǎn),。

　　此前，英特爾,、德州儀器等公司曾宣布,，將在明年生產(chǎn)的 C PU，SRAM中采用0.09微米技術,。三星電子公司是全球主要的內(nèi)存芯片供應商之一,。雖然今年半導體行業(yè)仍然不夠景氣，但是預計三星電子半導體部門在三季度的純利將高于二季度的10700億韓元,。