CII（Ceramic Interconnect Initiattive）是由超過63個公司和機構組成的聯(lián)盟,，他們從事支持和開發(fā)陶瓷在封裝和內連方面的應用,。CII發(fā)布了2002年在陶瓷內連方面前10名開發(fā)商排名。這個排名可以使我們了解到陶瓷材料在近期的發(fā)展方向,。
    陶瓷技術包括LTCC（低溫共烘陶瓷）,、HTCC（高溫共烘陶瓷）、厚膜陶瓷,、直接鍵合銅,、薄膜陶瓷,、鍍銅陶瓷和照排薄膜。陶瓷材料通常作為研究中的關鍵材料,。CII在國際微電子和封裝協(xié)會的贊助之下，完成如下公司排名：
    紐約Heraeus公司由于推出HeraLOck tape系統(tǒng)而排名第一,。這種LTCC材料和銀導線完全和目前LTCC工藝兼容，在X-Y方向上有小于0.2%的收縮,，收縮的變化量小于0.014%。典型的LTCC材料收縮為10%,，變化量為0.2%,。對于傳統(tǒng)材料，8英寸的薄片在邊緣就會有8-mil配準誤差,。這種新的材料,，配準誤差小于0.5mil,。由于可以使用大的襯底,，從而大的面板可以在生產中使用，減少制造成本,。零收縮還有益于集成精密的空穴，這對于電子光學和生物醫(yī)學的應用是非常重要的,。
    以色列Cerel公司（Tirat Hacarmel,Israel）排名第二。它推出了電冰沉積（EPD）制造出的嵌入式無源元件,。利用偏壓阻止反電極使固體小顆粒懸浮在液體中,，并沉積在襯底上,。這項技術常用于光刻膠沉積，可以做到千分之一英寸以下厚度和均勻覆蓋具有各種布局的表面,。Gerel公司是一家利用此工藝技術,，通過沉積高K陶瓷顆粒生成嵌入式電阻和電容的。這項技術可以制造出更小的無源元件,。
    加利福尼亞CAD Design Software公司排名第三。它最近推出了Hybrid Designer軟件工具,。除了現有的為BGA,、μBGA,、引線框架和層疊芯片定制的工具之外，Hybrid Designer使一些例行任務的執(zhí)行自動化,，例如,，生成芯片焊盤輪廓,、生成階梯通孔、線焊和彎曲的厚膜電阻,。三維幾何尺寸的生成通過標準格式如GDSII,，輸出文件可以用來直接驅動制造設備，如自動線焊機或滴膠設備,。
    Midcom公司和Electro-Science Laboratories公司一起名列第四位,。它們開發(fā)出了同LTCC層兼容的鐵素體物質,。有了這種物質，一些磁性器件如電感,、變壓器和枙流圈可以利用傳統(tǒng)的絲網印刷,、薄層技術和共烘LTCC工藝制造出來。這種新的鐵素體物質是表準的LTCC疊層的一層,。除了比較低的制造成本,，用這種材料制成的磁性器件面積可以降低。
    Kyocera公司由于其在HTCC襯底低阻抗圖案工藝方面的研究排名第五,。盡管HTCC比LTCC有較好的導熱性和較強的機械強度,，但由于用HTCC制成的導體只使用鎢或鉬而具有更高的表面電阻。Kyocera公司已經開發(fā)出一種在HTCC襯底中布線的技術,。
    六到十名的獲得者是從陶瓷襯底的領先應用者中選出的,，他們的尖端產品中使用了陶瓷襯底材料。它們包括使用60GHzLTCC襯底的NEC公司,；將其用于寬帶終端結構的SatCon公司,；Philips半導體、國家半導體和摩托羅拉將其用于藍牙模塊,；Plextek將其用于21.4GHz電介質共振震蕩器,。CII所強調的這些進步（在材料開發(fā)、工具,、工藝技術和應用方面）將使陶瓷材料在封裝技術領域繼續(xù)成為具有成本優(yōu)勢的一種選擇。