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低熔點玻璃粉是一種先進的焊接封裝材料,,由多種非金屬氧化物經過級配,,融化煅燒,冷卻,,粉碎,,研磨,分散而成,。 該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度,,良好的化學穩(wěn)定性,高的機械強度,,而被廣泛應用于電真空和微電子技術,,激光和紅外技術、高能物理,、能源,、宇航、汽車等眾多領域,??蓪崿F(xiàn)玻璃,、陶瓷、金屬,、半導體間的相互封接,。
低溫玻璃粉用高嶺土、石灰石,、硅灰石,、硅石、霞石,、鉀長石,、鈉長石、硼鹽及環(huán)保助熔材料等,,經高溫熔融、冷卻后制得的晶態(tài)塊粒物,,經破碎,、高純水處理,、干燥,、球磨(濕磨或氣流磨)、風選等多道工藝加工而成的微粉,。
低溫玻璃粉按成分可劃分為:
1,、鉛系低溫熔融玻璃粉
400攝氏度低溫熔融玻璃粉D240,;450攝氏度低溫熔融玻璃粉D250,。
2,、非鉛系低溫熔融玻璃粉
500攝氏度低溫熔融玻璃粉D250;580攝氏度低溫熔融玻璃粉D258
3,、稀有元素系低溫熔融玻璃粉
700攝氏度低溫熔融玻璃粉D270,;750攝氏度低溫熔融玻璃粉D275
按粒徑可劃分為:
可以分為:D97:200目、325目,、500目,、700目及1250目。
低熔點封接玻璃粉的發(fā)展趨勢主要有:成分無鉛化(環(huán)保要求),、封接低溫化,、微晶玻璃化、顯微結構復合化(彌散相增強增韌),。 目前,我公司的低熔點封接玻璃粉有磷酸鹽玻璃系列和鉍酸鹽玻璃系列,,前者熱膨脹系數(shù)與銅和鋁接近,后者具有高的耐腐蝕和機械強度,,二者的軟化溫度都都低于500oC,。
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