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超細(xì)硅微粉
用途：可以用在電子封裝用,，還可以用在大規(guī)模集成電路板上。
特點(diǎn)：硅粉的比例越高,，基板的熱膨脹系數(shù)越小,，可避免不均勻膨脹造成對(duì)硅片微米級(jí)線(xiàn)路的破壞。
使用要求：對(duì)硅微粉的純度,，細(xì)度,，粒徑分布有嚴(yán)格的要求。
規(guī)格表：
400目,，600目,，800目，1250目,，2000目,，2500目，3000目,，4000目,，5000目，6000目,，8000目,，10000目
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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