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eCARBON陶瓷石墨復合散熱片因應近代電子半導體功率元件高密度化,、高功率化及薄型化的發(fā)展趨勢,,并由此產生的高熱量,小空間散熱需求而來 ,;陶瓷石墨膜復合散熱片具有重量輕,,熱導系數(shù)高及可調整熱膨脹系數(shù)等特點,其理化性能穩(wěn)定,,耐候性良好,,是滿足尖端電子產品與高功率 半導體晶片散熱方案的優(yōu)秀材料。eCARBON陶瓷石墨復合散熱片能提供的**尺寸為150mm*100mm,。
暫無數(shù)據,!