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覆銅板用硅微粉
據(jù)CCL行業(yè)發(fā)展的需求,，我司開發(fā)了覆銅板專用特種二氧化硅,，在SH-100的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)PCB板輕,、薄,、短、小,、精,、高tg的需求，**開發(fā)了SH-101,、SH105,，產(chǎn)品經(jīng)過多次特殊處理，具有粒度分布合理,、無黑色或其他導(dǎo)電雜質(zhì),；
具有以下特性：
1、硅微粉為中性無機(jī)填料,，不含結(jié)晶水,，不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理,，是一種穩(wěn)定填料,， 表面呈中性，當(dāng)吸附水份含量很小時,，從氫鍵表面與樹脂結(jié)合,，柔合性好；
2,、對各類樹脂浸潤性好,，吸附特性優(yōu)良，易摻和,，不產(chǎn)生結(jié)團(tuán)現(xiàn)象,；
3、能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰溫度,，降低固化物的熱膨脹系數(shù)和固化收縮率,，從而消除內(nèi) 應(yīng)力，防止開裂,；
4,、能增大導(dǎo)熱系數(shù)，改變膠粘性能和增進(jìn)阻燃性；
5,、由于硅微粉粒度細(xì),，能有效的減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象,；
6,、硅微粉質(zhì)純、性質(zhì)穩(wěn)定,，使固化物具有優(yōu)異的絕緣性能和抗電弧性能,；
7、加入硅微粉后可減少丙酮等的用量,，降低產(chǎn)品成本,；
8、無細(xì)小黑色雜質(zhì),，非常適合于高Tg,、薄的層壓板的工藝需求；
包裝規(guī)格：20KG/袋 或25KG/袋（也可按客戶需求定制包裝）,；
儲存運(yùn)輸：避光陰涼,；非危險品，可通過汽車,、火車、輪船等運(yùn)輸,；
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)：SJ/T 10675－2002,；
管理體系：本品通過ISO9001:2008《質(zhì)量管理體系》和ISO14001:2004《環(huán)境管 理體系》認(rèn)證；
聲明：本產(chǎn)品說明僅對本品負(fù)責(zé),，由于在使用過程中對客戶產(chǎn)品的性能影響因素較多,，如材料，配方,，配比,，工藝等因素，只能用 戶才能了解和控制,，所以用戶必須自行確定本產(chǎn)品是否適合某種特定的應(yīng)用方式,；
暫無數(shù)據(jù)！
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