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珠海市佳一陶瓷有限公司是生產(chǎn)和銷(xiāo)售高溫陶瓷電路板、陶瓷線(xiàn)路板,、12層以下陶瓷電路板,、40層以?xún)?nèi)低溫共燒陶瓷電路板、剛性線(xiàn)路板,、大功率模塊,;陶瓷絕緣片、各種陶瓷配件、高溫陶瓷材料,、96%氧化鋁基板,、陶瓷球、碳化硅球,、氧化鋯球,、氮化硅球、氧化鋁球,、陶瓷加熱器,、激光打印機(jī)加熱片和加熱條、陶瓷臭氧片,、陶瓷絕緣紙,、各種規(guī)格陶瓷片、各種規(guī)格陶瓷管,;
是生產(chǎn)和銷(xiāo)售陶瓷釕系電阻,電路,高精度陶瓷球,陶瓷管,陶瓷板,微孔陶瓷件,足浴陶瓷加熱板,MCH氧化鋁陶瓷發(fā)熱片,直發(fā)器用加熱板,高溫絕緣套管,電位器用瓷片,氮化鋁陶瓷瓷片,片式電阻用陶瓷板,厚膜電路用陶瓷板,陶瓷片,硬質(zhì)合金球,碳化硅(SIC)軸承球,高溫陶瓷隔熱絕緣紙等產(chǎn)品廠(chǎng)商,,
生產(chǎn)工業(yè)陶瓷配件,也能生產(chǎn)陶瓷電路,。是一家生公司擁有陶瓷生產(chǎn)線(xiàn)和陶瓷電路生產(chǎn)線(xiàn),,既能產(chǎn)和銷(xiāo)售“陶瓷配件”型的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家。
我司高溫陶瓷管產(chǎn)品陶瓷熱性方面有優(yōu)良的特性,,可根溫度要求據(jù)配制相對(duì)應(yīng)溫度的陶瓷管,,**使用溫度可達(dá)2500攝氏度??蓮?/span>0攝氏度的水中,,在1秒鐘內(nèi)放入1400攝氏度的水中,來(lái)回?zé)o數(shù)次不開(kāi)裂,。
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高溫
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法,。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力,。因此,,DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料,也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ),。
DCB技術(shù)的優(yōu)越性 :實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種,,在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過(guò)壓接在一起而組成,,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,,因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差,。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo),但金屬層的厚度往往很薄,,小于25μm,,這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來(lái)提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力,,減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻,,且工藝不復(fù)雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問(wèn)題,,并為電力電子器件的發(fā)展開(kāi)創(chuàng)了新趨勢(shì),。
1,、 DCB應(yīng)用
● 大功率電力半導(dǎo)體模塊,;半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器,;功率控制電路,,功率混合電路;
● 智能功率組件,;高頻開(kāi)關(guān)電源,,固態(tài)繼電器;
● 汽車(chē)電子,,航天航空及軍用電子組件,;
● 太陽(yáng)能電池板組件;電訊專(zhuān)用交換機(jī),,接收系統(tǒng),;激光等工業(yè)電子。
2,、DCB特點(diǎn)
● 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),,形狀穩(wěn)定;高強(qiáng)度,、高導(dǎo)熱率,、高絕緣性;結(jié)合力
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~公司簡(jiǎn)介公司是生產(chǎn)和銷(xiāo)售單層及多層陶瓷電路板,、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷臭氧片,、陶瓷散散熱絕緣片,、陶瓷球、96%氧化鋁基板、激光打印機(jī)陶瓷加熱片,、各種規(guī)格高溫陶瓷管,、各種規(guī)格陶瓷片、40層以?xún)?nèi)共燒陶瓷電路