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一,、電子級硅微粉概述:
電子級硅微粉的主要特點:選用優(yōu)質(zhì)天然石英為原料;經(jīng)特殊工藝處理加工而成,;二氧化硅含量高,、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點,。常用于以下應(yīng)用行業(yè)中:
1,、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料,。
2,、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱,,填充量大,。
3、細粉可用于油漆,、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑,。電子級填料粉體 1000目硅微粉,800目硅微粉,填料,,粉體,,400目硅微粉,600目硅微粉,,325目硅微粉 ,。
三、電子級硅微粉的主要應(yīng)用行業(yè):
電子級硅微粉用于電子組裝材料:① 用于LED,、SMD,、EMC電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料,,主要作用是防水,、防塵埃、防有害氣體,、減緩振動,、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子級超微細高純石英粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細石英粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),,石英粉的比例越高,,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,,因此,,對石英粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求,。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,,有機硅封裝材料占20%。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70~90%以上具有優(yōu)良的加工性,、收縮性小,、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好,,和環(huán)氧樹脂混合透明度好,,電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,,有機硅封裝材料占20%,。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70~90%以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小,、熱膨脹系數(shù)小,、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。②電子基板材料(電子陶瓷)添加超微細超純石英粉后可降低燒結(jié)溫度,并能起到二相和復(fù)相增韌,、致密,,提高強度的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料,。
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