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一、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述:
電子級和電工級塑封料用硅微粉準球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中,,可大幅度增加填充量,,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,,提高混合料的滲透能力,,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率,減小熱漲差,。
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暫無數(shù)據(jù),!
電子級和電工級塑封料用硅微粉信息由梧州市穎豐礦業(yè)有限責任公司為您提供,,如您想了解更多關于電子級和電工級塑封料用硅微粉報價,、型號、參數(shù)等信息,,歡迎來電或留言咨詢,。