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面議型號
DirectLaser SA2 激光精密切割設(shè)備品牌
德中(天津)產(chǎn)地
天津樣本
暫無主軸轉(zhuǎn)速:
-切割片尺寸:
-裝機(jī)功率(kw):
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DirectLaser SA2激光精密切割分板設(shè)備,,采用模塊化設(shè)計(jì)組裝設(shè)計(jì),,光源可多自由度選擇,根據(jù)材料特性和加工質(zhì)量要求,,可配置多種波長(紫外,、綠光等)及脈寬(納秒、皮秒等)激光器;
設(shè)備專有分板清潔加工工藝,,**“激光邊緣重塑(LBR)”技術(shù),,結(jié)合了高精度硬件平臺和強(qiáng)大軟件輔助制造技術(shù),通過特有加工路徑規(guī)劃和精確參數(shù)調(diào)控,,專用于切割邊緣清潔處理,。
適應(yīng)多種應(yīng)用場景,不止適合于各種厚度的軟板,、硬板,、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔,也適合其他材料如:玻璃,、陶瓷,、薄金屬板等材料的切割鉆孔,還可激光直接成型電路板,、修工藝導(dǎo)線等,;
直接數(shù)據(jù)驅(qū)動,立即生產(chǎn),,產(chǎn)品快速導(dǎo)入
配備輸送料器,,隨時入線,自動化程度高
激光替代模具,,避免失真,,突破機(jī)械極限
物質(zhì)遇光升華,無需接觸,,免除應(yīng)力破壞困擾
精確激光控制,,定深定量,微米量級**結(jié)構(gòu)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser SA2 |
**加工區(qū)域 | 350mm x 350mm |
設(shè)備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機(jī) |
X/Y軸移動分辨率 | 0.5μm |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM 7 Laser |
設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
攝像頭靶標(biāo)對位系統(tǒng) | 標(biāo)配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,050mm x 1,600mm x 1,270mm |
設(shè)備重量 | 700kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
暫無數(shù)據(jù),!