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RDB-FM-Ti3SiC2品牌
上海研倍產(chǎn)地
上海樣本
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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)金屬粉末 Ti3SiC2 金屬粉末
1、產(chǎn)品信息
貨號(hào) | 純度 | 規(guī)格 | 形貌 |
RDB-FM-Ti3SiC2 | 可定制 | 10-50μm,、20-63μm,、50-100μm 等 | 黑色粉末 |
2、產(chǎn)品規(guī)格
樣品測(cè)試包裝:依客戶指定(<1kg / 真空密封瓶),,便于客戶開展小試研究,,精準(zhǔn)評(píng)估產(chǎn)品性能。
樣品產(chǎn)品包裝:1kg / 真空密封瓶,,滿足客戶深入測(cè)試,、實(shí)驗(yàn)需求,,保障產(chǎn)品存儲(chǔ)穩(wěn)定性。
常規(guī)產(chǎn)品包裝:5kg/10kg/25kg ,,適配不同規(guī)模生產(chǎn)需求,,減少包裝、物流成本,。
備注:采用雙層真空包裝,內(nèi)部充入高純氬氣保護(hù),,隔絕氧氣,、水汽,防止產(chǎn)品氧化,、受潮,;外部為防潮鋁箔袋封裝,強(qiáng)化防護(hù)效果,。支持定制包裝規(guī)格,,滿足客戶個(gè)性化需求。產(chǎn)品需存放于干燥,、通風(fēng),、無腐蝕性氣體的環(huán)境中,避免與潮濕空氣,、強(qiáng)氧化劑接觸,,以確保產(chǎn)品質(zhì)量長(zhǎng)期穩(wěn)定。
3,、產(chǎn)品概述
碳化硅鈦(Ti?SiC?)由上海研倍新材料通過熱壓燒結(jié),、放電等離子燒結(jié)(SPS)、自蔓延高溫合成(SHS)等先進(jìn)工藝精心制備,,具備純度高,、粒徑均勻的顯著特點(diǎn)。作為典型的 MAX 相陶瓷材料,,Ti?SiC?晶體呈層狀六方結(jié)構(gòu),,這種獨(dú)特結(jié)構(gòu)使其巧妙融合金屬與陶瓷的優(yōu)異性能。其硬度較高,,顯微硬度達(dá) 5 - 7GPa,,能有效抵抗磨損,;熔點(diǎn)約 2100℃,,熱穩(wěn)定性良好,,在高溫環(huán)境下結(jié)構(gòu)穩(wěn)固,,展現(xiàn)出**的高溫抗氧化性,于 800℃以上環(huán)境仍能保持穩(wěn)定,;同時(shí),,它擁有出色的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性,電導(dǎo)率可達(dá) 10?S/m 量級(jí),,熱導(dǎo)率約 30 - 40W/(m?K) ,,利于熱量傳遞與電流傳輸;此外,,該材料具備良好的可加工性和抗沖擊性能,,室溫下可進(jìn)行切削、鉆孔等機(jī)械加工,,受沖擊時(shí)能通過層間滑移有效耗散能量,,表現(xiàn)出良好的韌性,極大提升材料的可靠性與使用壽命,。
4,、產(chǎn)品用途
航空航天領(lǐng)域:Ti?SiC?的低密度(約 4.2g/cm3)、高熔點(diǎn)和優(yōu)異的高溫性能,,使其成為航空航天高溫結(jié)構(gòu)件的理想選材,??捎糜谥圃旌娇瞻l(fā)動(dòng)機(jī)的燃燒室部件,,抵御高溫燃?xì)馇治g,延長(zhǎng)部件使用壽命,;作為渦輪葉片防護(hù)涂層,,有效提升葉片防護(hù)能力;添加到鈦基,、鋁基復(fù)合材料中,,制備出兼具高強(qiáng)度與低密度的復(fù)合材料,應(yīng)用于飛行器機(jī)身結(jié)構(gòu),,減輕重量,,提高燃油效率與飛行性能,為航空航天事業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力,。
能源與核工業(yè)領(lǐng)域:在核電站中,,憑借良好的耐高溫、耐腐蝕性能,,Ti?SiC?可用于制作核反應(yīng)堆的結(jié)構(gòu)部件,、熱交換器材料,能在高溫,、強(qiáng)輻射環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,,保障核電站安全,、高效運(yùn)轉(zhuǎn);在太陽能光熱發(fā)電系統(tǒng)中,,作為高溫儲(chǔ)熱材料的組成部分,,借助其高導(dǎo)熱性和熱穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)熱能的高效存儲(chǔ)與釋放,,提升光熱發(fā)電效率,,推動(dòng)清潔能源發(fā)展。
電子信息領(lǐng)域:憑借優(yōu)良的導(dǎo)電性和電磁屏蔽性能,,Ti?SiC?可用于制作電子設(shè)備的電磁屏蔽罩,,有效阻擋電磁干擾,保護(hù)精密電子元件免受影響,;其高導(dǎo)熱特性使其成為高性能芯片散熱基板的理想選擇,能夠快速導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量,,降低工作溫度,,提高芯片運(yùn)行穩(wěn)定性和使用壽命,滿足 5G,、人工智能等領(lǐng)域?qū)﹄娮悠骷岬膰?yán)苛要求,,助力電子信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
機(jī)械與模具制造領(lǐng)域:在模具制造中,,Ti?SiC?的高硬度,、耐磨性和抗熱疲勞性能,使其成為壓鑄模具,、注塑模具等的優(yōu)質(zhì)材料,。可有效減少模具在高溫高壓下的磨損和變形,,延長(zhǎng)模具使用壽命,,降低模具維護(hù)成本;在機(jī)械零部件表面制備 Ti?SiC?涂層,,增強(qiáng)零部件的耐磨性和抗腐蝕性,,提高機(jī)械裝備的可靠性和服役壽命,廣泛應(yīng)用于汽車制造,、機(jī)械加工等行業(yè),,提升機(jī)械制造整體水平。
科研與新材料開發(fā)領(lǐng)域:Ti?SiC?是研究 MAX 相材料性能與應(yīng)用的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,??蒲腥藛T通過對(duì)其晶體結(jié)構(gòu)、物理化學(xué)性質(zhì)的深入研究,,探索材料性能調(diào)控機(jī)制,;通過與石墨烯,、碳納米管等材料復(fù)合,開發(fā)具有特殊功能的新型復(fù)合材料,,為新能源,、高端裝備制造等新興領(lǐng)域提供高性能材料解決方案,推動(dòng)新材料技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,,**材料科學(xué)前沿,。
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高熵合金(High entropy alloys,HEAs)是由4種或4種以上元素以等摩爾比或近似等摩爾比組成的具有簡(jiǎn)單晶體結(jié)構(gòu)的合金,。與傳統(tǒng)合金不同,,高熵合金沒有主體元素,傾向于形成簡(jiǎn)單固溶體結(jié)構(gòu),,
研究背景金屬3D打印技術(shù)(又稱金屬增材制造)相較于傳統(tǒng)減材工藝,,在復(fù)雜構(gòu)件一體化成型、輕量化設(shè)計(jì)和材料利用率方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),。然而該技術(shù)目前僅能穩(wěn)定應(yīng)用于316L,、IN718等有限種類的商用合金,其
淡水資源短缺與電化學(xué)脫鹽技術(shù)挑戰(zhàn)隨著全球淡水資源危機(jī)加劇,,高效低能耗的海水淡化技術(shù)成為研究熱點(diǎn)。電容去離子(CDI)技術(shù)因其低能耗,、易再生等優(yōu)勢(shì)備受關(guān)注,,但其核心電極材料的發(fā)展長(zhǎng)期受限于氯離子存儲(chǔ)效率
背景:Al7075合金的“冰與火之歌”作為航空航天領(lǐng)域的“明星材料”,Al7075鋁合金以524-572 MPa的抗拉強(qiáng)度和輕質(zhì)高強(qiáng)特性成為飛機(jī)框架,、導(dǎo)彈部件等高應(yīng)力結(jié)構(gòu)的首選,。然而,其高鋅,、鎂含量的