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RDB-FM-VSi2品牌
上海研倍產(chǎn)地
上海樣本
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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)金屬粉末 VSi2 金屬粉末
1,、產(chǎn)品信息
貨號 | 純度 | 規(guī)格 | 形貌 |
RDB-FM-VSi2 | 可定制 | 10-50μm,、20-63μm、50-100μm 等 | 黑色粉末 |
2,、產(chǎn)品規(guī)格
樣品測試包裝:客戶指定(<1kg / 真空密封瓶)
樣品產(chǎn)品包裝:1kg / 真空密封瓶
常規(guī)產(chǎn)品包裝:5kg/10kg/25kg
備注:采用雙層真空包裝,,內(nèi)部充入高純氬氣保護,外部為防潮鋁箔袋封裝,,支持定制包裝規(guī)格,。需存放于干燥、通風(fēng),、無腐蝕性氣體的環(huán)境中,,避免與空氣、水汽接觸,,遠離酸,、堿、強氧化劑,。
3,、產(chǎn)品概述
二硅化釩(VSi?)粉末由上海研倍新材料通過真空電弧熔煉 - 氣霧化工藝或高溫固相合成法制備,具備純度高,、粒徑可控,、化學(xué)穩(wěn)定性良好的特點。作為過渡金屬硅化物,,VSi?晶體呈四方晶系結(jié)構(gòu),,兼具高硬度(顯微硬度約 1200HV)、優(yōu)異的高溫抗氧化性(在 900℃以下性能穩(wěn)定)和獨特的半導(dǎo)體特性(禁帶寬度約 0.3 - 0.5eV)。其良好的電學(xué)性能與熱穩(wěn)定性,,使其在熱電轉(zhuǎn)換,、集成電路、高溫結(jié)構(gòu)材料等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力,,是電子信息與能源材料領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)材料,。
4、產(chǎn)品用途
熱電轉(zhuǎn)換材料:利用其半導(dǎo)體特性與較高的塞貝克系數(shù),,用于制備高性能熱電元件,,將工業(yè)廢熱、汽車尾氣余熱等低品位熱能直接轉(zhuǎn)換為電能,,提高能源利用效率,,適用于分布式發(fā)電與余熱回收系統(tǒng)。
集成電路與半導(dǎo)體器件:作為硅基集成電路的擴散阻擋層和接觸材料,,VSi?能夠有效阻止金屬原子擴散,,提升器件可靠性;也可用于制造功率半導(dǎo)體器件的歐姆接觸層,,降低接觸電阻,,提高器件性能。
高溫結(jié)構(gòu)與耐磨涂層:噴涂于航空發(fā)動機渦輪葉片,、機械切削刀具表面,,形成耐磨、抗氧化涂層,,在高溫,、高摩擦工況下保護基體材料,延長部件使用壽命,;應(yīng)用于冶金,、礦山機械的耐磨部件,增強其抗磨損與抗腐蝕能力,。
新型功能材料研發(fā):作為基礎(chǔ)研究材料,,用于探索硅化物的電子結(jié)構(gòu)、量子輸運特性等前沿科學(xué)問題,;也可與其他材料復(fù)合,,開發(fā)具有特殊性能的新型合金、陶瓷復(fù)合材料,,滿足航空航天,、新能源等領(lǐng)域的高端需求。
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高熵合金(High entropy alloys,,HEAs)是由4種或4種以上元素以等摩爾比或近似等摩爾比組成的具有簡單晶體結(jié)構(gòu)的合金,。與傳統(tǒng)合金不同,高熵合金沒有主體元素,,傾向于形成簡單固溶體結(jié)構(gòu),,
研究背景金屬3D打印技術(shù)(又稱金屬增材制造)相較于傳統(tǒng)減材工藝,在復(fù)雜構(gòu)件一體化成型,、輕量化設(shè)計和材料利用率方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,。然而該技術(shù)目前僅能穩(wěn)定應(yīng)用于316L、IN718等有限種類的商用合金,,其
淡水資源短缺與電化學(xué)脫鹽技術(shù)挑戰(zhàn)隨著全球淡水資源危機加劇,高效低能耗的海水淡化技術(shù)成為研究熱點,。電容去離子(CDI)技術(shù)因其低能耗,、易再生等優(yōu)勢備受關(guān)注,但其核心電極材料的發(fā)展長期受限于氯離子存儲效率
背景:Al7075合金的“冰與火之歌”作為航空航天領(lǐng)域的“明星材料”,,Al7075鋁合金以524-572 MPa的抗拉強度和輕質(zhì)高強特性成為飛機框架,、導(dǎo)彈部件等高應(yīng)力結(jié)構(gòu)的首選。然而,,其高鋅,、鎂含量的