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IGBT模塊鋁碳化硅底板品牌
思萃熱控產(chǎn)地
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原材料: AISiC
成型工藝:鑄造成型+CNC加工
尺寸范圍:<224mm
厚度范圍:0.5-8mm
性能參數(shù):熱導(dǎo)率>200(W/mK)25°C,，線膨脹系數(shù)7(CTEppm/°C),，密度3.0(g/cm3)
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm
拱度設(shè)計:單面拱度，拱度精度±30um
鍍層處理:化學(xué)鎳+電鍍鎳
焊后空洞率:單元焊接區(qū)域<1%:整體基板煌接區(qū)域<3%6鹽霧時間: 48hrs
高溫考核:285+10°℃ 20min
適配模塊:部分電壓1700VIGBT模塊及3300V以上高壓模塊適用領(lǐng)域:中壓變流器,、大功率變流器,、牽引變流器、電機(jī)傳動,、風(fēng)力發(fā)電機(jī)等材料優(yōu)勢:熱膨脹系數(shù)與芯片材料及陶瓷夏銅板匹配,，可提高IGBT模塊抗熱疲勞能力和使用壽命
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