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ThermalPad SK12導(dǎo)熱墊片品牌
矽美科產(chǎn)地
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概述
導(dǎo)熱硅膠墊片是以特殊處理的硅膠為基材,，添加各種導(dǎo)熱性能優(yōu)異的高分子材料,，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)；能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,；同時(shí)還起到絕緣、減震,、密封等作用,，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求。
SK系列導(dǎo)熱墊片環(huán)保,、柔軟,、易壓縮；高效能,、高絕緣,、高阻燃、高壓縮量,；耐高低溫,、不氧化、低出油,、耐候性好,；適用各種要求嚴(yán)苛的應(yīng)用領(lǐng)域，有良好導(dǎo)熱性能且適合用來填充機(jī)構(gòu)縫隙，提升發(fā)熱元件與金屬散熱片之間的熱傳遞效率,。
應(yīng)用
智能手機(jī),、平板電腦、筆記本,、CPU/GPU芯片,、顯卡、內(nèi)存,、散熱模組,、電源、鋰電池,、路由器,、機(jī)頂盒、交換機(jī),、投影儀,、PDP/LCD/LED顯示屏、LED照明,、導(dǎo)航,、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)控,、電梯控制,、汽車電子、新能源汽車電池,、LED車燈,、太陽能逆變器、家用電器,、航空航天,、**等需要散熱的物體上。
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