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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)品牌
北京中精儀產(chǎn)地
北京樣本
暫無磨拋盤直徑:
-主軸轉(zhuǎn)速:
-單位能耗:
-裝機(jī)功率(kw):
-成品細(xì)度:
-工作原理:
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概述:
RTEC化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6采用專業(yè)的方式研究和表征CMP工藝,。 除了拋光晶圓和基板外,,測試儀還配有在線表面輪廓儀。這種組合提供了有關(guān)表面,、摩擦,、磨損等變化的原因和方式的信息。測試儀還可以測量幾個內(nèi)聯(lián)參數(shù),,如摩擦力,、表面粗糙度、磨損量等,,以便詳細(xì)了解過程,。
特點(diǎn):
1.集成的共聚焦3D顯微鏡,可以用nm分辨率表征拋光墊表面,;
2.內(nèi)聯(lián)摩擦,、聲發(fā)射研究拋光過程;
3.內(nèi)聯(lián)溫度傳感器,;
4.可安裝多種晶圓尺寸,;
5.可控制的下壓力和速度。
標(biāo)準(zhǔn)配置有X,,Y平臺,,可在拋光和成像位置之間移動壓板。此外,,XY平臺有助于在拋光過程中振蕩晶圓,。使用帶有XY驅(qū)動器的壓板允許多軸驅(qū)動組合來創(chuàng)建自定義運(yùn)動,以模擬接近現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)環(huán)境的測試條件,。
內(nèi)聯(lián)傳感器:
1.扭矩 - 高分辨率內(nèi)聯(lián)扭矩傳感器可實(shí)現(xiàn)端點(diǎn)定位,,并實(shí)時表征表面;
2.聲學(xué) - 聲音信號,,允許定性終點(diǎn)或幫助檢測拋光過程中的碎片,、缺陷;
3.溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區(qū)域的在線溫度監(jiān)控有助于研究去除機(jī)制,。
可編程負(fù)載,、速度:
為了優(yōu)化過程,CP-6允許使用基于配方的軟件控制和改變力,、速度,、流速。
易于使用:
摩擦測量儀配有快換載體,,可輕松安裝晶圓和焊盤,。該軟件帶有預(yù)定義的測試標(biāo)準(zhǔn)配方,或者可以輕松創(chuàng)建新的自定義配方,。
集成在線3D輪廓儀:
Rtec化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)配有內(nèi)聯(lián)集成的3D輪廓儀,。經(jīng)過優(yōu)化,可以表征具有nm分辨率的拋光墊表面,。探測器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場和明場模式,。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時間的關(guān)系。該測試儀允許在大表面積上自縫合,,以進(jìn)行體積磨損,,粗糙度計(jì)算。
暫無數(shù)據(jù),!