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MEMS探針主要應(yīng)用于集成電路電路的芯片的性能檢測(cè),。
電沉積工藝可以根據(jù)探針的不同用途，制作出不同特性的半導(dǎo)體檢測(cè)探針,，例如,，某些芯片需要高導(dǎo)電性的探針，我們可以通過改變材質(zhì),，改變表面材質(zhì)特性來(lái)制作出高導(dǎo)電性的探針,，也可以根據(jù)要求，制作出高彈性,，高抗振動(dòng)疲勞的探針,，高接觸性以減小到*小的信號(hào)減，讓信號(hào)傳遞更完整,。
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