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中文名稱:單晶金剛石
英文名稱:monocrystalline diamond
應用學科:機械工程(一級學科),;磨料磨具(二級學科),;磨料(三級學科)
金剛石的形態(tài)可分為單晶體,連生體和聚晶體,。單晶體可進一步分為立方體,,八面體,菱形十二面體,。下圖為人造金剛石的晶體形態(tài),,其中以六-八面體形態(tài)*為常見。人造金剛石單晶體呈平面狀,,具有明顯的晶棱和頂角,。
單晶金剛石的制造工藝編輯
靜壓觸媒法
是指在金剛石熱力學穩(wěn)定的條件下,在恒定的超高壓高溫和觸媒參與的條件下合成金剛石的方法,。
動壓法
動壓法主要是爆炸法,,爆炸法壓力溫度條件與不用觸媒的靜壓法相似(壓力一般在20Gpa以上),但產(chǎn)生高溫高壓的方法不同,,不是用壓機,,而是用炸藥。
亞穩(wěn)態(tài)生長法
亞穩(wěn)態(tài)生長法是在金剛石亞穩(wěn)態(tài)的壓力溫度條件下的生長方法,。這種方法不需要高壓,,往往是在常壓或負壓(真空)下進行,。
單晶金剛石的應用領(lǐng)域編輯
機械加工業(yè)
金剛石磨具是磨削硬質(zhì)合金的特效工具。刃磨硬質(zhì)合金車刀時,,每磨除1g金屬需要消耗GC磨料4-15g,而金剛石僅消耗2-4mg,。
電子電器工業(yè)
硬而脆的貴重半導體材料,如硅,,鍺,,砷化鎵等,欲制成小片狀的半導體器件,,需要切割和研磨加工,。目前*合適的方法使用金剛石切割鋸片加工。用金剛石研磨膏拋光半導體材料,,不僅效率高,,而且可以達到**一級表面粗糙度Ra0.006um。
光學玻璃和寶石加工業(yè)
以前利用碳化硅加工光學玻璃,,效率低,,勞動條件差。現(xiàn)在已經(jīng)全部采用金剛石磨具加工,,包括下料,、套料、切割,、磨邊以及凸、凹曲面的精磨,。
鉆探和開采工業(yè)
在石油,、煤炭、冶金,、地質(zhì)勘探等鉆探和開采方面,,廣泛使用金剛石鉆頭。
建筑與建材工業(yè)
在大理石,、花崗巖,、人造鑄石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面,,廣泛使用金剛石工具,。
暫無數(shù)據(jù)!