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產品簡介
鎢銅是一種金屬復合材料 ,，它兼具鎢的低熱膨脹和銅的高導熱導電特性，可加?性好,，可以根據需求通過材料成分設計進?材料性能調控,。 鎢銅材料可以與陶瓷、可伐,、半導體材料等形成良好的熱膨脹系數匹配 ，常用于射頻微波,、功率半導體器件,、光通信器件的封裝和散熱材料。
產品特色
1,、未加Fe,、Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能
2,、優(yōu)異的氣密性
3,、提供半成品或表面鍍Ni、Pd,、Au,、Ag、Cu等涂層
4,、良好的尺寸控制,、表面光潔度和平整度
鎢銅材料性能表
材料 | 品名 | 成分 | 平均線膨脹系數 ［ppm/K］ 室溫～400℃ | 熱導率 ［W/(m·k)］ | 質量密度 ［g/cm3］ | 相對密度 ［%T.D.］ |
W-Cu | W90 | W90Cu10 | 6.0 ～7.0 | ≥170 | 17.0±0.3 | ≥99 |
W88 | W88Cu12 | 6.1 ～7.1 | ≥175 | 16.9±0.3 | ≥99 | |
W87 | W87Cu13 | 6.2 ～7.2 | ≥180 | 16.7±0.3 | ≥99 | |
W85 | W85Cu15 | 6.4 ～7.4 | ≥190 | 16.4±0.3 | ≥99 | |
W83 | W83Cu17 | 6.6 ～7.6 | ≥200 | 16.1±0.3 | ≥99 | |
W80 | W80Cu20 | 7.4 ～8.9 | ≥210 | 15.6±0.3 | ≥99 | |
W75 | W75Cu25 | 9.3～10.2 | ≥215 | 14.98±0.3 | ≥99 | |
W70 | W70Cu30 | 9.3～10.2 | ≥220 | 14.3±0.3 | ≥99 | |
W50 | W50Cu50 | 11.5～13.0 | ≥240 | 12.2±0.3 | ≥99 | |
W90L | W90Cu10L | 6.1 ～7.1 | ≥180 | 16.8±0.3 | ≥99 | |
W85L | W85Cu15L | 6.4 ～7.4 | ≥200 | 15.4±0.2 | ≥99 | |
W80L | W80Cu20L | 7.4 ～8.9 | ≥220 | 15.4±0.3 | ≥99 |
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