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目前國內(nèi)**實現(xiàn)上游銀粉和銀包銅粉自制的低溫漿料,，高端電子粉體完全自研
球狀銀包銅粉,、片狀銀包銅粉、銀包銅粉包覆技術強大
銀包銅粉是采用先進表面處理技術,，在銅微納米顆粒表面沉積不同厚度銀鍍層,，從而提升銅粉抗氧化性和導電性的復合金屬粉體材料。
采用先進化學鍍銀工藝,，在銅粉和鎳粉表面沉積出銀純度大于99.9%的純銀鍍層,，導電性能好，同時又抗高溫耐老化,，可以媲美同規(guī)格進口銀包覆粉,。
銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于涂料（油漆）,、膠（粘合劑）,、油墨、聚合物料漿,、塑料,、橡膠等中，可制成各種導電,、電磁屏蔽等制品,，廣泛應用于電子、機電,、通訊,、印刷,、航空航天、兵器等各電子工業(yè)行業(yè)的導電,、電磁屏蔽等領域,。
特點：
●粒徑集中、分散性好
●銀層均勻致密,、抗氧化性強
●結晶度高 ●導電性好 ●銀含量可調
可根據(jù)客戶要求定制粉體，并對粉體修飾改性
可在不同形貌和尺寸的銅粉上包銀
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