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金剛石熱沉片品牌
碳方程產(chǎn)地
山西樣本
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金剛石熱沉片是繼硅,、砷化鎵,、磷化銦、氮化鎵等之后的重要半導體材料之一,，可用于重要的半導體器件,，在生物檢測和醫(yī)療、平板顯示,、環(huán)保工程,、功能器件等多個高新技術領域都有巨大的應用潛力。金剛石材料的熱導率和電學特性優(yōu)勢十分顯著,，沒有任何明顯短板,，其熱導率可達2000W/m.k，是銅,、銀的5倍,，又是良好的絕緣體,，這也使得金剛石器件擁有更高的功率處理能力。
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