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金剛石熱沉片是繼硅、砷化鎵,、磷化銦,、氮化鎵等之后的重要半導(dǎo)體材料之一，可用于重要的半導(dǎo)體器件，在生物檢測和醫(yī)療,、平板顯示,、環(huán)保工程、功能器件等多個高新技術(shù)領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用潛力,。金剛石材料的熱導(dǎo)率和電學(xué)特性優(yōu)勢十分顯著,，沒有任何明顯短板，其熱導(dǎo)率可達2000W/m.k,，是銅,、銀的5倍，又是良好的絕緣體,，這也使得金剛石器件擁有更高的功率處理能力,。
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