主要材質(zhì)：
金剛石形狀：
圓形莫氏硬度：
-密度(kg/m3)：
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熱沉材料,，由于要與芯片緊密貼裝,，需要考慮高的熱導率和匹配的熱膨脹系數(shù)。金剛石熱沉材料具有高熱導率,、低膨脹的優(yōu)點,，密度小，可鍍覆性和可加工性較好,，可以取代目前廣泛應用的鎢銅,、AlSiC、AlN等材料,。CVD金剛石熱沉片金剛石具有帶隙寬,、熱導率高、擊穿場強高,、載流子遷移率高,、耐高溫、抗酸堿,、抗腐蝕,、抗輻照等優(yōu)越性能，在高功率,、高頻,、高溫領(lǐng)域等方面發(fā)揮重要作用，被視為目前*有發(fā)展前途的寬禁帶半導體材料之一,。
目前金剛石熱沉片已廣泛應用于功率器件,、射頻器件、電子器件等大功率,、低損耗,、高頻等領(lǐng)域。安必成正在大力推進金剛石熱沉片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,，經(jīng)過多年研究實踐現(xiàn)已可提供鍍金,、覆銅等金剛石熱沉片成熟產(chǎn)品。
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