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產品介紹
由微米級片狀合金軟磁粉末與聚合物混合,、分散、壓制而成,，具有良好的電磁噪聲抑制功能,。材料柔軟，便于被模切成不同的形狀和尺寸,，也可搭配導電材料如銅箔,、鋁箔、導電布等使用,。同時可根據(jù)客戶要求,，貼合厚度不同的雙面膠，可用在解決OLED屏,、手機,、機頂盒、光模塊,、RFID抗金屬標簽,、電子產品電磁兼容等領域。
由柔性軟金屬薄片填充特殊樹脂制成
輕薄柔性,，便于模切和加工
應用于EMI吸波,，EMI噪聲抑制
產品可加工為片材,、卷材或窄帶材
高磁導率
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