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面議型號
RDB-FM-TiSi2品牌
上海研倍產(chǎn)地
上海樣本
暫無制作方法:
機械粉碎法密度(kg/m3):
20形狀:
粉末純度:
5-10um目數(shù):
5-10um品級:
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1,、產(chǎn)品信息
貨號 | 平均粒徑 | 純度(%) | 形貌 | 顏色 |
RDB-FM-TiSi2 | 5-10um | 99.9 | 粉末 | 灰色,、銀色或金屬光澤 |
2、產(chǎn)品規(guī)格
5-10um 500g
3,、產(chǎn)品概述
二硅化鈦(TiSi2)粉末作為一種重要的電子材料,在微電子,、航空航天,、陶瓷材料、醫(yī)療器械等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用,。其主要特點在于其低電阻率和高的熔點,,使其在半導(dǎo)體行業(yè)中尤其受歡迎,。接下來我們將詳細探討二硅化鈦粉末在不同領(lǐng)域的應(yīng)用情況。
4,、產(chǎn)品用途
二硅化鈦粉末在復(fù)合材料中的應(yīng)用
二硅化鈦粉末可以用作增強相,,與其他材料如鋁,、鎂等形成復(fù)合材料,提高其力學(xué)性能和耐磨性,。例如,,在航空航天領(lǐng)域,,二硅化鈦粉末可以用于制備高性能的結(jié)構(gòu)材料和功能涂層,以適應(yīng)極端的工作環(huán)境,。
二硅化鈦粉末在電子行業(yè)的使用
在電子行業(yè)中,二硅化鈦粉末因其優(yōu)異的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性,,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的制造,尤其是在集成電路中作為連接材料和阻擋層,。此外,,二硅化鈦粉末也在功率器件和微電子封裝中占有重要地位,。
二硅化鈦粉末在航空航天領(lǐng)域的角色
在航空航天領(lǐng)域,二硅化鈦粉末不僅用于增強材料,,還可用于制造高溫結(jié)構(gòu)部件,,如航天器的隔熱層和發(fā)動機部件,。其耐高溫,、抗氧化和低密度特性,使其成為這一領(lǐng)域的重要材料選擇,。
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高熵合金(High entropy alloys,,HEAs)是由4種或4種以上元素以等摩爾比或近似等摩爾比組成的具有簡單晶體結(jié)構(gòu)的合金。與傳統(tǒng)合金不同,,高熵合金沒有主體元素,,傾向于形成簡單固溶體結(jié)構(gòu),
研究背景金屬3D打印技術(shù)(又稱金屬增材制造)相較于傳統(tǒng)減材工藝,,在復(fù)雜構(gòu)件一體化成型、輕量化設(shè)計和材料利用率方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,。然而該技術(shù)目前僅能穩(wěn)定應(yīng)用于316L,、IN718等有限種類的商用合金,其
淡水資源短缺與電化學(xué)脫鹽技術(shù)挑戰(zhàn)隨著全球淡水資源危機加劇,高效低能耗的海水淡化技術(shù)成為研究熱點,。電容去離子(CDI)技術(shù)因其低能耗,、易再生等優(yōu)勢備受關(guān)注,但其核心電極材料的發(fā)展長期受限于氯離子存儲效率
背景:Al7075合金的“冰與火之歌”作為航空航天領(lǐng)域的“明星材料”,,Al7075鋁合金以524-572 MPa的抗拉強度和輕質(zhì)高強特性成為飛機框架、導(dǎo)彈部件等高應(yīng)力結(jié)構(gòu)的首選,。然而,,其高鋅、鎂含量的