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金屬化單晶金剛石品牌
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替代BeO、AlN,、鉬銅合金,、Cu-diamond等陶瓷或復(fù)合材料，與光電,、射頻等器件焊接,，大幅降低芯片結(jié)溫，提升芯片功率密度與穩(wěn)定性
亦可用于老化等芯片測試設(shè)備,，提升測試電流,，大幅降低測試溫度
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