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團(tuán)聚金剛石研磨液品牌
深圳中機(jī)產(chǎn)地
廣東樣本
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在團(tuán)聚鉆石粉的基礎(chǔ)上增加了組合刃角的數(shù)量,，并增加了聚合強(qiáng)度,，使其保留多刃角的特性，更適用于對(duì)表面要求質(zhì)量高,，且對(duì)去除速率要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景,，并可以加工成各種結(jié)合劑的磨削工具，應(yīng)用于各種硬質(zhì)金屬及非金屬材質(zhì)的高速研磨,。
具有多棱外形特征,，微觀呈現(xiàn)多刃結(jié)構(gòu)，略呈天然礦物光澤,；
粒度分布范圍窄,，能得到均一的表面粗糙度；
型號(hào)
規(guī)格 | (μm) | D50 | 加工對(duì)象 | |
1-3μm | 樹(shù)脂研磨墊光學(xué)晶片,、陶瓷器件研磨 | |||
2-4μm | 樹(shù)脂研磨墊光學(xué)晶片,、陶瓷器件研磨 | |||
/陶瓷 | ||||
藍(lán)寶石加工：LED芯片、窗口片,、表鏡片,、手機(jī)指紋識(shí)別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨,。
金屬加工：不銹鋼,、鋁件、銅件,、模具鋼,、手機(jī)Logo、手機(jī)中框,、手機(jī)卡槽,、手機(jī)按鍵,、手機(jī)背板、模具等超硬合金金屬材料研磨,。
陶瓷加工：陶瓷插芯,、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件,、 手表陶瓷結(jié)構(gòu)件,、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨。
半導(dǎo)體加工：硅片,、鍺,、砷化鎵、磷化銦,、碳化硅,、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨。
紅外晶體加工：硒化鋅,、鍺,、硅、硫化鋅,、氟化鈣,、氟化鎂、鈮酸鋰,、碳酸鋰,、硫系紅外等紅外材料研磨。
1000ml / 8000ml,，瓶裝/桶裝（可根據(jù)客戶需求定制）,。
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