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10W/mk|無硅膠,低熱阻,Tflex SF10材料品牌
鑫澈電子產(chǎn)地
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G基站正加速布局。有業(yè)內(nèi)專家預測,，到2025年,，通信行業(yè)將消耗全球20%的電力，其中約80%的能耗來自于廣泛分布的基站,。
越加密集的基站意味著更高的能耗,。從熱設計角度看，則是基站發(fā)熱量增加,，溫度控制的難度陡然上升,。
根據(jù)以往的設計習慣，基站是典型的封閉式自然散熱設備,，當溫度穩(wěn)定后,，所有熱量都會先傳到外殼，再由外殼傳導到空氣,。這類產(chǎn)品的熱設計需求就演變成,，在相同空間下盡可能提高換熱效率、降低傳熱熱阻,。
因此，芯片和殼體之間需要借助導熱界面材料,，推動熱界面材料的極大提升,。而盡可能低的熱阻、更高的導熱系數(shù),、更好的界面潤濕度,，成為了應用于5G基站高導熱材料的部分衡量標準。
高性能導熱材料——Tflex? SF10,。此款材料屬于萊爾德導熱界面填縫材料產(chǎn)品系列,，該材料不含硅膠，導熱系數(shù)為10 W/mk,，在壓力形變情況下,，只要極小的壓力就具有**的壓縮量 ,同時達到*低的熱阻,。
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