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激光顯微切割 (LMD),，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個(gè)細(xì)胞或整個(gè)組織區(qū)域,。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用獨(dú)特的激光設(shè)計(jì)和易用的動(dòng)態(tài)軟件，從整個(gè)組織區(qū)域到單個(gè)細(xì)胞,，用戶可以輕松分離目標(biāo)區(qū)域(ROI),。
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