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導(dǎo)熱粘接品牌
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泰吉諾Fill-Bond系列是陶瓷粉體填充樹脂導(dǎo)熱粘接。獨(dú)特的配方設(shè)計(jì)使其擁有優(yōu)異的耐高溫性,、絕緣性,、粘接強(qiáng)度以及出色的可靠性。
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