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導(dǎo)熱墊片Thermal Conductive Pad
特點：
導(dǎo)熱性好：貼合更緊密,，更好的實現(xiàn)導(dǎo)熱功能
操作方便：固體成型,、可根據(jù)客戶需定制
高熱傳導(dǎo)：1~17W導(dǎo)熱系數(shù)
低熱阻值：更快速的把熱量傳導(dǎo)出去
應(yīng)用：
芯片導(dǎo)熱：用于電腦芯片、手機芯片,、工控機芯片
模塊導(dǎo)熱：用于高功率電源,、電池模塊、挖礦機器
**行業(yè)：用于**產(chǎn)品控制板模塊導(dǎo)熱
5G行業(yè)：用于基站,、路由器,、WIFI等算熱模組
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