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TIF?050AB-11S雙組份導(dǎo)熱膠品牌
兆科電子產(chǎn)地
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TIFTM 050AB-11S是一種高導(dǎo)熱,、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點,。它們的柔性,、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命,。以液態(tài)方式，提供各種厚度,，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度,，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的,，故可被更廣泛應(yīng)用,。
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