主成分含量(%):
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球形硅微粉以精選優(yōu)質(zhì)角形狀熔融硅微粉為原料,通過火焰熔融冷卻,、精密分級,、除雜、混合等多道工藝精制而成,。GE 系列球形硅微粉具有高球化率,、高流動性、低 CTE,、低介電常數(shù)和低介電損耗等優(yōu)異性能,,作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬功能性填料,廣泛用于覆銅板,、集成電路封裝及基板,、高端膠粘劑、特種陶瓷等領(lǐng)域,。產(chǎn)品特點(diǎn)
低介電常數(shù)和低介電損耗,,降低材料的介電常數(shù),減少信號損失
優(yōu)良的熱膨脹系數(shù),,降低材料的熱膨脹系數(shù),,防止材料的開裂
高球化率、高填充率,、高流動性,、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù),,提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命
優(yōu)異的耐化學(xué)性,、耐候性、熱穩(wěn)定性
產(chǎn)品參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域
高頻高速等高填充,、高可靠的高性能覆銅板,,HDI基板、IC載板
集成電路封裝,,環(huán)氧塑封料
高球化率,、高填充率、高流動性,、高強(qiáng)度,、低摩擦系數(shù),提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命
優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性,、熱穩(wěn)定性
暫無數(shù)據(jù),!