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CP-series相變熱界面材料（TIM）的設(shè)計，主要以減少低散熱能力或高熱源的電子元件和散熱片之間的熱阻,。這種低熱阻的傳導(dǎo),，可以**限度地提高散熱器的性能，提高了元件的可靠性,。

CP-series材料在達(dá)到了元件的工作溫度時軟化,。隨著鎖固壓力，它會很容易地服貼於兩被貼物,。這完全填充界面的空氣間隙和空隙,，典型的元件封裝和散熱片的散熱能力，將經(jīng)由CP-series材料使用,，以達(dá)到性能優(yōu)於任何其他熱界面材料,。

特性：

1. 藉由材料熱溶後表面良好流動性，完整填充表面不平整縫隙,，屬市場熱阻*低的導(dǎo)熱材料之一,。

2. 直接黏貼於發(fā)熱源及散熱器間，搭配所製作的拉拔離行紙,，操作簡易,，不沾汙。

3. 通過熱循環(huán)測試,，導(dǎo)熱特徵不變,，效能長效維持。

4. 不會老化,、性能佳,、不揮發(fā)、不外溢,、容易重工,；無一般導(dǎo)熱膏老化、變乾,、髒污等缺點,。

5. 大幅減輕進(jìn)口相變化材料熱溶後黏著於晶片問題,。

應(yīng)用範(fàn)圍

1. 微處理器、CPU,、GPU等高熱源晶片

2. 電源模組,、功率半導(dǎo)體、記憶體模組,、NB散熱模組

3. 適用於主機板南北橋及顯示卡繪圖晶片之散熱器黏固傳熱,。

4. 各式網(wǎng)通產(chǎn)品：基臺、微型基地臺,、路由器,、Hub、Modem系統(tǒng)散熱應(yīng)用,。

5. LED背光模組及燈具黏固散熱應(yīng)用,。

6. 各式消費性產(chǎn)品，如電視,、數(shù)位機上盒,、遊戲機….等系統(tǒng)散熱應(yīng)用。

7. 各式電子,、電器產(chǎn)品之功率晶體的散熱應(yīng)用,。

8. 汽車電子,、手持電子產(chǎn)品,、電信硬體