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BiAgX?品牌
銦泰產(chǎn)地
江蘇樣本
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在過去的十年里,,功率半導(dǎo)體市場發(fā)生了很大變化。其中對這個市場影響**的變化之一是使用無鉛芯片粘接材料的趨勢,。
銦泰公司針對高溫?zé)o鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術(shù),,它形成的焊接點(diǎn)在溫度高于260°C時重熔。
歡迎咨詢?nèi)魏侮P(guān)于BiAgX?的問題,。
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