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新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料品牌
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有效提高芯片使用壽命一倍，新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料,！
隨著新一代大功率激光器及半導(dǎo)體功率放大器的投入使用,，傳統(tǒng)散熱材料已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足芯片等的散熱要求。在微電子領(lǐng)域,，結(jié)溫每降低10℃,，芯片壽命可提高一倍，為提高芯片使用穩(wěn)定性及產(chǎn)品壽命,，這就對(duì)熱沉材料提出了更高要求,。
與傳統(tǒng)鎢銅、鉬銅熱沉材料相比,，金剛石銅,、金剛石鋁復(fù)合材料熱導(dǎo)率提高了兩倍以上，憑借其超高熱導(dǎo)率（500～600 W/(m·K)）,，及與GaAs,、GaN、SiC等半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù),，成為一種**競(jìng)爭(zhēng)力的新型熱沉材料,。
材料加工優(yōu)勢(shì)；
1.加工精度高,，可達(dá)±0.02mm,；
2.表面鍍金層可滿足GJB548B－2005及SJ20130－92相關(guān)測(cè)試要求；
3.表面平整,，表面粗糙度小于0.5μm,；
4.表面可焊性好,，滿足各種焊料焊接要求,。
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