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高導(dǎo)熱環(huán)氧膠品牌
杜科產(chǎn)地
廣東樣本
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本產(chǎn)品是一款具有高導(dǎo)熱性的單組份環(huán)氧樹脂膠,，是芯片導(dǎo)熱粘接配套用膠。適用于各類電子產(chǎn)品,，其特點(diǎn)是快速熱固化，并易于施膠,，固化后具有粘接強(qiáng)度高,、導(dǎo)熱效果好、低收縮,、低吸潮性,、絕緣性能良好等特性，能降低芯片的工作溫度,，延長(zhǎng)芯片的使用壽命,。
產(chǎn)品 Product | 顏色 Color | 黏度 Viscosity | 固化條件 Cure Condition | 玻璃化溫度 Glass Transition Temperature | 導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity | 剪切強(qiáng)度 Shear Strength |
DB 118 | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@140℃ | 155℃ | 2.5W/（m·K） | ≥18Mpa |
DB 119 | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@100℃ | 150℃ | 1.5W/（m·K） | ≥12Mpa |
DB 119H | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@100℃ | 150℃ | 2.5W/（m·K） | ≥12Mpa |
DB 126H | 灰色 Gray | ＞100000cps | 10Min@140℃ | 155℃ | 1.5W/（m·K） | ≥18Mpa |
DB1105（不絕緣） | 灰色 Gray | 50000cps | 30Min@130℃/20Min@ 150℃ | 135℃ | 4.2W/（m·K） | ≥15Mpa |
固化后
產(chǎn)品應(yīng)用點(diǎn)：芯片與散熱片、新能源汽車水冷散熱導(dǎo)熱粘接,。
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