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半導(dǎo)體硅片品牌
大和熱磁產(chǎn)地
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硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率,、氧碳含量可控的特點,。單晶錠經(jīng)過線切割、磨片,、拋光,、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數(shù)以及表面潔凈的硅晶片,。主要用于邏輯芯片(Logic),、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動態(tài)隨機(jī)存儲芯片(DRAM),、圖像傳感器(CIS),、顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC)等,并在12英寸重?fù)缴榈碗娮杪?.3—3毫歐,、重?fù)郊t磷低電阻率1.3毫歐上取得突破,。
暫無數(shù)據(jù)!