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01
融合高清畫質(zhì),，促進檢測結(jié)果更精準
OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利,、防水,、防塵等優(yōu)點外，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進步,。針對形狀復雜工件的檢測難點,，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像,，并可以將這些進行圖像融合,，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證,，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題,。TFM重建模式**像素為1024×1024，可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖,。新加入的16比特A掃描,、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見,，使得檢測人員的工作更加直觀,、準確。
為進一步推動檢測結(jié)果更精準,，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具,，可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組,，能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式,，借助自動楔塊驗證等功能，設置的創(chuàng)建速度再上新階,，讓工作人員對問題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率,。 02 完善數(shù)據(jù)分析，助推工作流程更順暢 在數(shù)據(jù)分析檢測方面,，無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機,，用戶都可以快速進行分析，并完成報告的制作,。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具,，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建,，便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描,，便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查,，可使工作流程保持簡單流暢。 此外,，OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間,，可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出，并且增加了和奧林巴斯科學云（OSC）系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能,，從而確保了內(nèi)部軟件保持實時更新,，讓使用者更加省心。 此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領域帶來了不小的突破,，無論是管道,、焊縫、壓力容器,，還是復合材料,，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作，并且對缺陷進行有效解讀,，進而排除隱患，確保設備的使用安全,。
暫無數(shù)據(jù),！
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