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Aep Technology探針三維輪廓儀NanoMap-500LS
接觸式三維表面臺階儀
特點
常規(guī)的探針輪廓儀和掃描探針顯微鏡技術(shù)的**結(jié)合
雙模式操作(針尖掃描和樣品臺掃描),,即使在長程測量時也可以得到**化的小區(qū)域三維測圖
針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動掃描模式,三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm,。樣品臺掃描使用高級別光學(xué)參考平臺能使長程掃描范圍到50mm,。
接觸式探針輪廓儀在掃描過程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機可對樣品直接觀察
針尖掃描采用雙光學(xué)傳感器,同時擁有寬闊測量動態(tài)范圍(**至500μm)及亞納米級垂直分辨率?。??。?1nm )
軟件設(shè)置恒定微力接觸
簡單的2步關(guān)鍵操作,友好的軟件操作界面
應(yīng)用
三維表面形貌/輪廓儀主要應(yīng)用在金屬材料,、生物材料,、聚合物材料、陶瓷材料等各種材料表面的薄膜厚度,,臺階高度,,二維粗糙度(Ra,Rq,,Rmax...),,三維粗糙度(Sa,Sq,,Smax),,劃痕截面面積,,劃痕體積,磨損面積,,磨損體積,,磨損深度,薄膜應(yīng)力(曲定量率半徑法)等定量測量,。擺脫了以往只能得到二維信息,,或三維信息過于粗糙的現(xiàn)狀。將臺階儀帶入了另一個高精度測量的新時代,。
三維表面輪廓測量和粗糙度測量,,即適用于精密拋光的光學(xué)表面也可適用于質(zhì)地粗糙的機加工零件。
薄膜和厚膜的臺階高度測量
劃痕形貌,,磨損深度,、寬度和體積定量測量
空間分析和表面紋理表征
平面度和曲率測量
二維薄膜應(yīng)力測量
微電子表面分析和MEMS表征
表面質(zhì)量和缺陷檢測
環(huán)境要求
濕度:10-80%, 相對濕度,,無冷凝
溫度:65-85 華氏度(△T<1度/小時)
電源要求:110/240V,,50/60 Hz
技術(shù)規(guī)格 標(biāo)準(zhǔn)樣品 臺階高度標(biāo)準(zhǔn)樣品(NIST認(rèn)證) 100μm
系統(tǒng) 光學(xué)照相機視場范圍 1.5 X 1.5mm
光學(xué)照明 軟件控制暗場和亮場
電腦 Pentium IV, USB2.0聯(lián)接
操作系統(tǒng) Win XP
系統(tǒng)動力需求 90-240V,,350W
空間尺寸 20’’ 寬X 22’’長 X 25’’高
重量 160lb
keyword:輪廓儀,、形貌儀、磨損體積測量儀,、臺階儀,、薄膜測厚儀,、三維表面輪廓儀,、三維輪廓儀、白光干涉儀,、三維臺階儀,、三維薄膜分析儀、三維形貌儀,、三維粗糙度儀,、表面輪廓儀、表面臺階儀,、薄膜分析儀,、表面形貌儀、表面粗糙度儀,、非接觸式輪廓儀,、非接觸式臺階儀、非接觸式表面形貌儀,、非接觸式表面粗糙度儀,、接觸式輪廓儀,、接觸式臺階儀、接觸式表面形貌儀,、接觸式表面粗糙度儀,、探針式輪廓儀、探針式臺階儀,、探針式表面形貌儀,、探針式表面粗糙度儀、雙模式輪廓儀,、雙模式臺階儀,、雙模式表面形貌儀、雙模式表面粗糙度儀,、三維表面輪廓儀,、三維表面臺階儀、三維表面形貌儀,、三維表面粗糙度儀
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