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Eshmuno® 填料系列這種獨特的離子交換介質系列,，是為了單克隆抗體 (mAb) 的高產下游純化而設計的,。它基于可靠的觸手技術，硬質基質小球易于裝柱,。
Eshmuno®填料具有高結合力和優(yōu)良的壓力－流速表現,，是現有**效的宿主細胞蛋白質 (HCP) 去除填料。使用Eshmuno® 填料能夠幫助縮短時間,、降低生產成本,，從而獲得出色的生產能力。
填料種類方面包括：
強陽離子填料Eshmuno® S
強陰離子填料Eshmuno® Q
多模性陽離子填料Eshmuno® CPX
以及高解析度的強陽離子填料Eshmuno® CPX,。
另備有小體積篩選套組供應填料工藝開發(fā)使用。
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