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X-ray,, DAGE X-ray, DAGE7500,, DAGE7600,, 7600NT, 7600NT Ruby,, 7600NT Ruby FP,,7600NT Diamond, 7600NT Diamond FP,,7500VR Jade FP,, X光機(jī), DAGE X光機(jī),, DAGE X光檢查機(jī),, DAGE X光檢測(cè)系統(tǒng), X射線檢測(cè)系統(tǒng),, 無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng),, X射線實(shí)時(shí)成像, 工業(yè)CT,, 3D
X-PlaneTM分析系統(tǒng)— X光檢測(cè)系統(tǒng)選件
無(wú)損切片檢測(cè)大尺寸樣品內(nèi)部任一層面
優(yōu)勢(shì)
§ 從不同角度(從上到下,、從前到后、從左到右)觀察樣品內(nèi)部的任一切片,。
§ 待測(cè)樣品可以位于整個(gè)待測(cè)區(qū)域18” × 16” (457mm× 406mm)內(nèi)的任意位置
§ 不需要裁剪或者破壞樣品
§ 可以在高放大倍率下工作
§ 可應(yīng)用在Nordson DAGE Diamond FP,Diamond,,Ruby FP,,Ruby等X光檢測(cè)系統(tǒng)上
應(yīng)用
§ 可以顯示出BGA,CSP,QFN,,LGA等接合面的氣泡以及其他缺陷的位置和尺寸
§ 識(shí)別枕頭效應(yīng)(HoP)和虛焊
§ 分離并檢測(cè)Package on Package(PoP)或MCM封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的不同斷層
§ 可以將被物件2遮擋的物件1的細(xì)節(jié)提取出來(lái)
§ 檢測(cè)貫穿孔的填充質(zhì)量
§ 識(shí)別組件的傾斜度以及翹曲度
§ 分析觸點(diǎn)
§ 檢測(cè)某個(gè)層面的溝道狀態(tài)
§ 虛擬切片
系統(tǒng)描述
Nordons DAGE已申請(qǐng)**的X-PlaneTM技術(shù)快速,、簡(jiǎn)單、易用,。樣品置于Nordson DAGE的X光檢測(cè)系統(tǒng)中,,從360°的不同角度采集待測(cè)區(qū)域的二維圖像。所有二維圖像采集完畢后,,被轉(zhuǎn)換成一套三維數(shù)據(jù)包,。利用X-PlaneTM Viewer軟件可以對(duì)上述三維數(shù)據(jù)包進(jìn)行任一方向的切片和分析。
X-PlaneTM技術(shù)使用了Nordson DAGE的X光檢測(cè)系統(tǒng)一貫支持的,、專為二維圖像提供的優(yōu)質(zhì)的亞微米細(xì)節(jié)識(shí)別技術(shù),。
在不切割大尺寸樣品的情況下,X-PlaneTM技術(shù)為樣品提供了高分辨率,、高放大倍率的CT圖像,。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!